芯片三箱交變沖擊試驗機是一種用于測試芯片在溫度變化環(huán)境下耐受能力的設(shè)備，廣泛應(yīng)用于電子、半導(dǎo)體、等領(lǐng)域。以下是其核心特點、技術(shù)參數(shù)及應(yīng)用場景的詳細(xì)介紹：

一、核心特點

芯片三箱交變沖擊試驗機結(jié)構(gòu)設(shè)計?

設(shè)備分為高溫箱、低溫箱和測試箱三部分，通過氣閥控制冷熱氣流切換，測試過程中芯片保持靜止，避免機械損傷?。

控溫系統(tǒng)?

采用PID自動演算控制技術(shù)，溫度控制精度高，溫度波動≤±0.5℃，溫度偏差≤±2℃?。

?多功能兼容?

可獨立設(shè)定高溫、低溫及冷熱沖擊三種測試條件，同時具備高低溫試驗功能，實現(xiàn)設(shè)備的多功能兼容?。

?智能化操作?

配備大型彩色液晶觸控屏，支持中英文顯示，操作簡單直觀，可設(shè)定96個試驗規(guī)范，沖擊時間長可達999小時59分鐘?。

二、技術(shù)參數(shù)

?溫度范圍?

高溫箱：+60℃～+150℃；低溫箱：-10℃～-65℃；沖擊溫度范圍：-45℃～+150℃?。

?溫度恢復(fù)時間?

溫度恢復(fù)時間≤5分鐘，滿足快速測試需求?。

?樣品承重?

樣品區(qū)承重支持20kg、30kg、50kg等多種規(guī)格，滿足不同測試需求?。

?箱體材料?

外殼采用A3鋼板噴塑，內(nèi)膽為SUS304不銹鋼，保溫材料為超細(xì)玻璃纖維棉，確保設(shè)備耐用性和保溫性能?。

三、應(yīng)用場景

?芯片封裝測試?

用于測試芯片封裝材料在熱脹冷縮條件下的物理和化學(xué)變化，驗證其可靠性?。

?焊點疲勞測試?

模擬芯片焊點在溫度變化下的疲勞情況，統(tǒng)計焊點斷裂概率?。

?材料分層分析?

測試芯片封裝材料因熱膨脹系數(shù)（CTE）不匹配導(dǎo)致的界面分層問題?。

?質(zhì)量控制?

通過高低溫沖擊測試，提高芯片產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量控制水平?。

四、符合標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 2423.22（溫度沖擊試驗程序）

JEDEC JESD22-A104（焊點疲勞測試）

GJB 150.5A（設(shè)備環(huán)境試驗）?。